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Articoli dalle riviste
Sensore fulmini: rilevare i temporali con Arduino
Sta arrivando un temporale? Scopriamolo con questo circuito basato su un sensore di scariche elettriche atmosferiche in grado di dirci quanto è lontano e intenso.
I centri meteorologici effettuano il monitoraggio, oltre che dei parametri atmosferici allo scopo di stimare la probabilità di precipitazioni e la loro consistenza, anche dei temporali e dei fenomeni elettrostatici loro correlati,... Leggi tutto l'articolo
Nuovo reader RFID MR74 in banda HF, il jolly multistandard e flessibile.
Si chiama MR74 il nuovo RedWave Mid Range Reader di RFID Global: dialoga con tutti i chip disponibili in banda HF nei diversi standard, assume forme e prestazioni variegate in base alla configurazione e trova sbocchi applicativi altrettanto ampi.
RFID Global, il distributore a valore aggiunto di sistemi RFID, NFC e Bluetooth Low Energy, annuncia la new entry nel parco prodotti del controller... Leggi tutto l'articolo
AroundSound: Ecolocalizzazione digitale per non vedenti
AroundSound è un dispositivo che aiuta gli utenti con problemi di vista a percepire e navigare nei loro ambienti circostanti grazie a suoni direzionali.
Utilizza un microcontrollore PIC32, un sensore ultrasonico HC-SR04 per la misurazione della distanza, un servomotore SG-90 e un jack audio con cuffie per i suoni.
La forma è stata progettata per essere montata su un bastone da passeggio,... Leggi tutto l'articolo
Realizza il tuo PCB a basso costo, ora anche con Stencil per componenti SMD
Futura Elettronica offre un servizio di realizzazione PCB (printed circuit board) di alta qualità a basso costo.
Ma ora insieme ai PCB puoi ordinare anche lo stencil per rendere la saldatura dei componenti SMD ancora più semplice.
Lo stencil per PCB è una lamina metallica che ha fori tagliati in corrispondenza dei piedini dei componenti SMD (surface mount device).
La pasta saldante... Leggi tutto l'articolo
Microsoft e OpenAI annunciano un nuovo impegno pluriennale per l'IA
Microsoft e OpenAI hanno annunciato la terza fase della loro lunga partnership con un investimento multi-miliardario su più anni per accelerare i progressi dell'IA.
Questo accordo estende la loro collaborazione sulla supercomputazione e la ricerca IA e permette a ciascuno di commercializzare indipendentemente le tecnologie IA avanzate che ne risultano.
Microsoft aumenterà gli investimenti... Leggi tutto l'articolo
Cadence vince sei riconoscimenti attribuiti da TSMC come partner OIP dell’anno
TSMC ha conferito a Cadence una serie di riconoscimenti per le importanti innovazioni introdotte nelle tecnologie EDA, cloud e IP Cadence riconosciuta come membro fondatore della 3DFabric Alliance di TSMC
Cadence Design Systems, Inc. ha annunciato oggi di aver ottenuto sei riconoscimenti attribuiti da TSMC come Partner dell’anno della Open Innovation Platform® (OIP) per le sue soluzioni... Leggi tutto l'articolo
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